News Flash:

Fujitsu promite sa raceasca telefoanele viitorului cu un sistem miniatural cu apa si conducte

17 Martie 2015
561 Vizualizari | 0 Comentarii
Newsletter
BZI Live Video Divertisment
Video Monden
Muzica Populara Curs valutar
EUR: 4.6605 RON (+0.0077)
USD: 4.1120 RON (+0.0247)
Horoscop
berbec
taur
gemeni
rac
leu
fecioara
balanta
scorpion
sagetator
capricorn
varsator
pesti
Telefoanele moderne raspund cererilor pietei si incearca sa devina din ce in ce mai subtiri si mai puternice, insa aceste schimbari fac din ce in ce mai dificila racirea eficienta a acestora. Chiar daca pare cam ridicola la o prima vedere, solutia de racire propusa de catre inginerii Fujitsu pare promitatoare si ar putea fi implementata intr-o buna zi in telefoanele pe care le vom cumpara peste cativa ani.

Procesoarele ARM folosesc un set de instructiuni eficient, sunt mici si au un consum energetic redus, aceste caracteristici facandu-le ideale pentru implementarea in echipamentele compacte precum telefoanele sau tabletele. In timp ce procesoarele x86 ale rivalului Intel au devenit din ce in ce mai mici, procesoarele ARM au raspuns cererii crescande de putere si au devenit din ce in ce mai mari, iar acest lucru a devenit o problema deoarece implica dezvoltarea unor metode tot mai eficiente de racire.

Nu doar procesoarele sunt insa o problema. Pe langa solutiile integrate prea fierbinti de care ne-am lovit de-a lungul timpului, am mai vazut ecrane care incalzesc prea mult sau senzori foto care se opresc dupa cateva minute din aceleasi motive, spatiul intern al carcaselor dovedindu-se uneori prea mic pentru implementarea unui sistem de racire eficient. In prezent, producatorii folosesc folii de transfer si carcase partial sau complet metalice, in unele cazuri precum iPad fiind necesar si un mic radiator suplimentar, insa aceste tehnologii s-ar putea dovedi in curand insuficiente.

Ideea de a implementa un sistem de racire cu conducte si camera de condensare nu este noua in acest domeniu. Folosit pe scara larga de producatorii de laptopuri, acesta a fost implementat de NEC in cadrul unui telefon acum doi ani, insa solutia propusa de catre Fujitsu pare mai promitatoare deoarece a dus miniaturizarea si mai departe.

Avand o grosime de numai un milimetru, sistemul de racire pentru telefoane de la Fujitsu este asamblat din mai multe foi de cupru in care sunt taiate canale cu un diametru de numai 0,1 milimetri. Sistemul se foloseste de capilaritatea acestor conducte pentru a transfera lichidul de racire de la vaporizator la condensator, acest aspect permitandu-i-i sa functioneze indiferent de pozitie si de influenta gravitatiei, ceea ce este important in cazul unui telefon mobil.

La fel ca in cazul laptopurilor, producatorii vor putea folosi vaporizatoare multiple in serie nu doar pentru procesor, ci si pentru alte componente fierbinti precum senzorul foto sau modemul radio, iar un vaporizator bine calculat va asigura disiparea eficienta a caldurii transferate din zonele mai greu de racit in mod normal. Fujitsu nu a dezvaluit toate detaliile constructive, insa a afirmat ca sistemul poate transfera circa 20W, de patru ori mai mult decat sistemele clasice de racire folosite in prezent de producatori.

Indiferent cat de interesant pare insa acest sistem,  Fujitsu preconizand ca primele telefoane care vor ingloba aceasta tehnologie vor aparea abia in prima parte a anului 2018.
Daca ti-a placut articolul, te asteptam si pe pagina de Facebook. Avem si Instagram.

racirea procesoarele arm racire senzori ipad laptopuri nec procesor
Distribuie:  

Realitatea.net

Din aceeasi categorie

Mica publicitate

© 2018 - IT.BZI - Toate drepturile rezervate
Page time :0.1457 (s) | 24 queries | Mysql time :0.013522 (s)