News Flash:

Cum arata un scandal „Bendgate" in varianta Intel: procesoare indoite si placi de baza stricate

8 Decembrie 2015
509 Vizualizari | 0 Comentarii
Newsletter
BZI Live Video Divertisment
Video Monden
Muzica Populara Curs valutar
EUR: 4.6524 RON (+0.0046)
USD: 3.9764 RON (-0.0029)
Horoscop
berbec
taur
gemeni
rac
leu
fecioara
balanta
scorpion
sagetator
capricorn
varsator
pesti
Procesoare care se deformeaza sub greutatea sistemului de racire, deteriorand iremediabil placa de baza in care sunt instalate. Neplacerile pot aparea imediat, sau dupa mutarea PC-ului dintr-un loc in altul, iar defectiunile rezultate nu sunt obligatoriu acoperite de garantie.
 
Incepand cu noua familie de procesoare Sylake (Intel Core 6th gen), compania americana a redus grosimea substratului folosit pentru fixarea procesoarelor in socket-ul LGA-1151 al placii de baza, rezultatul fiind unul cu totul neasteptat pentru inginerii Intel. Pastrand compatibilitatea cu vechile sisteme de racire aftermarket, proiectate initial pentru placi de baza cu socket LGA-1150 si procesoarele mult mai rigide folosite cu acestea, noile procesoare Skylake sucomba sub presiunea exercitata de sistemul de prindere si greutatea radiatorului.

In timp, sau chiar dupa un singur soc mai puternic aparut in timpul transportului, contactele delicate din soclul placii de baza pot fi deformate iremediabil, remedierea defectiunii sub garantie putand respinsa cu usurinta pe motiv de manevrare necorespunzatoare din partea utilizatorului. Pentru ca paguba sa fie totala, substratul procesoarelor buclucase ramane deformat permanent, astfel ca remontarea acestora intr-o placa de baza noua risca sa duca la repetarea problemei.

Momentan, dintre marii producator de solutii aftermarket pentru racirea procesoarelor Intel doar Scythe a confirmat problemele semnalate, recomandand prudenta la prinderea mecanismelor de fixare si demontarea radiatorului inainte de transport. Alti producatori au pus la dispozitia utilizatorilor in mod gratuit sisteme de prindere reproiectate pentru o forta de apasare asupra procesorului mai redusa.

Intre timp, reprezentantii Intel au anuntat ca investigheaza ceea ce ar putea fi o problema cu ˝mai multe variabile„, precizand totodata ca noul material de substrat folosit cu procesoarele pentru desktop din familia Skylake a fost proiectat pentru acelasi nivel de presiune statica (25Kgf) ca si materialul mai gros, folosit cu procesoarele din generatia anterioara.
Daca ti-a placut articolul, te asteptam si pe pagina de Facebook. Avem si Instagram.

Galerie Foto

intel-bendgate
sylake compatibilitatea racire procesoare skylake garantie desktop
Distribuie:  

Realitatea.net

Din aceeasi categorie

Mica publicitate

© 2018 - IT.BZI - Toate drepturile rezervate
Page time :0.1513 (s) | 24 queries | Mysql time :0.011196 (s)